domenica 28 settembre 2014

Canon brevetta un sistema di raffreddamento per reflex

Con il progresso tecnologico, le macchine fotografiche digitali si evolvono richiedendo sempre più parti elettroniche complicate e maggiore potenza di calcolo da parte dei processori d'immagine.

Questo è vero in particolare per le fotocamere reflex, nelle quali l'incremento della risoluzione dei sensori e la capacità di registrare video in Full HD 2K, o addirittura in 4K, hanno estremizzato ulteriormente questa esigenza.

L'incremento della potenza di calcolo porta quasi sempre ad un'inevitabile incremento della dissipazione del calore da parte dei processori d'immagine, la quale in una fotocamera reflex porta non poche complicazioni per quanto concerne il suo raffreddamento ottimale e questo sia sul lato umano, visto che la fotocamera viene tenuta in mano e appoggiata sul viso, come anche sul piano della preservazione delle componenti elettroniche stesse.

Proprio in questo contesto si colloca uno dei brevetti che Canon ha richiesto di registrare l'anno scorso e che è stato pubblicato in questi giorni.

La notizia viene divulgata dal sito giapponese egami.blog.so-net.ne.jp e, aiutandosi con il traduttore di Google, si risale ai seguenti dati del brevetto in oggetto.

Patent Publication No. 2014-171141
  • Published Date 2014.9.18;
  • Filing date 2013.3.5

Mentre la figura esplicativa di questo brevetto è la seguente:



Il brevetto riguarda una tecnologia per veicolare il calore verso l'innesto degli obiettivi il quale, essendo di metallo, di per se è in grado di dissipare il calore meglio di ogni altro componente. Questo alla luce anche del fatto che il rivestimento delle fotocamere è costituito da policarbonato, un materiale isolante.

A quanto pare, si evita di sfruttare la zona dove è presente il pannello LCD e suppongo che sia anche per il fatto che il display è costituito da materiale plastico e quindi isolante, senza considerare che è anche la zona dove i fotografi avvicinano il viso.

Nel prossimo futuro le fotocamere reflex avranno sicuramente una potenza di calcolo crescente, quindi si porrà sempre più pesantemente l'esigenza di un raffreddamento ottimale dei componenti elettronici.

Nessun commento:

Posta un commento

Post più popolari